常見的PCB多層板表面處理工藝有：熱風(fēng)整平，有機(jī)涂覆(OSP)，化學(xué)鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等。
熱風(fēng)整平
熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB多層板表明涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝，使其形成一層即抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
浸錫
由于目前所有焊料是以錫為基礎(chǔ)的，所錫層能與任何類型的焊料相匹配，從這一點(diǎn)來看，浸錫工藝極具發(fā)展前景。但以前的PCB多層板經(jīng)浸錫工藝后易出現(xiàn)錫須，在焊接過程中錫須和錫遷移會帶來可靠性問題，因此限制了浸錫工藝的采用。后在浸錫溶液中加入了有機(jī)添加劑，使錫層結(jié)構(gòu)呈顆粒狀結(jié)構(gòu)，克服了之前的問題，而且還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性。其它表明處理工藝的應(yīng)用較少，其中應(yīng)用較多的有電鍍鎳金和化學(xué)鍍鈀工藝。
OSP抗氧化
OSP不同于其它表面處理工藝之處為：它是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層; 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);同時(shí)又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。
浸銀
浸銀工藝介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，工藝較簡單、快速。浸銀不是給PCB多層板穿上厚厚的盔甲，即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會失去光澤。因?yàn)殂y層下面沒有鎳，所以浸銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所有的好的物理強(qiáng)度。浸銀是置換反應(yīng)，它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。有時(shí)浸銀過程中還包含一些有機(jī)物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題，一般很難量測出來這一薄層的有機(jī)物，分析表明有機(jī)體的重量少于1%。
化學(xué)鍍鈀
化學(xué)鍍鈀的過程與化學(xué)鍍鎳的過程相近似。主要過程是通過還原劑，使鈀離子在催化的表面還原成鈀，新生的鈀可稱為推動反應(yīng)的催化劑，因而可得到任意厚度的鍍鈀層。化學(xué)鍍鈀的優(yōu)點(diǎn)為良好的焊接可靠性、熱穩(wěn)定性、表明平整性。
化學(xué)鍍鎳/浸金(又稱化學(xué)金)
化學(xué)鍍鎳/浸金實(shí)在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長期保護(hù)PCB多層板。不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層，其能夠在PCB多層板長期使用過程中有用并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。
電鍍鎳金(電鍍金)
電鍍鎳金是PCB多層板表面處理工藝的鼻祖，自從PCB多層板出現(xiàn)它就出現(xiàn)，慢慢演化出其它工藝。電鍍鎳金就是在PCB多層板表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴(kuò)散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金(純金，金表明看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑堅(jiān)硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連(如金手指)。在正常的情況下，焊接會導(dǎo)致電鍍金變脆，這將縮短使用壽命，因而要避免在電鍍金上進(jìn)行焊接;而化學(xué)鍍鎳/浸金由于金很薄且一致，變脆現(xiàn)象很少發(fā)生。
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