PCB多層線路板制造的最終涂層工藝在近年來已經經歷重要變化。這些變化是對克服HASL(hot air solder leveling)局限的不斷需求和HASL替代方法越來越多的結果。
最終涂層是用來保護電路銅箔的表面。銅(Cu)是焊接元件的很好的表面，但容易氧化;氧化銅阻礙焊錫的熔濕(wetting)。雖然現在使用金(Au)來覆蓋銅，因為金不會氧化;金與銅會迅速相互擴散滲透。任何暴露的銅都將很快形成不可焊接的氧化銅。一個方法是使用鎳(Ni)的“障礙層”，它防止金與銅轉移和為元件的裝配提供一個耐久的、導電性表面。
PCB多層線路板對非電解鎳涂層的要求
非電解鎳涂層應該完成幾個功能：
金沉淀的表面
電路的最終目的是在PCB多層線路板與元件之間形成物理強度高、電氣特性好的連接。如果在PCB多層線路板表面存在任何氧化物或污染，這個焊接的連接用當今的弱助焊劑是不會發生的。
金自然地沉淀在鎳上面，并在長期的儲存中不會氧化。可是，金不會沉淀在氧化的鎳上面，因此鎳必須在鎳浴(nickel bath)與金溶解之間保持純凈。這樣，鎳的第一個要求是保持無氧化足夠長的時間，以允許金的沉淀。元件開發出化學浸浴，以允許在鎳的沉淀中6~10%的磷含量。非電解鎳涂層中的這個磷含量是作為浸浴控制、氧化物、和電氣與物理特性的仔細平衡考慮的。
硬度
非電解鎳涂層表面用在許多要求物理強度的應用中，如汽車傳動的軸承。PCB多層線路板的需要遠沒有這些應用嚴格，但是對于引線接合(wire-bonding)、觸感墊的接觸點、插件連接器(edge-connetor)和處理可持續性，一定的硬度還是重要的。
引線接合要求一個鎳的硬度。如果引線使沉淀物變形，摩擦力的損失可能發生，它幫助引線“熔”到基板上。SEM照片顯示沒有滲透到平面鎳/金或鎳/鈀(Pd)/金的表面。
電氣特性
由于容易制作，銅是選作電路形成的金屬。銅的導電性優越于幾乎每一種金屬。金也具有良好的導電性，是最外層金屬的完美選擇，因為電子傾向于在一個導電路線的表面流動(“表層”效益)。
銅 1.7 μΩcm
金 2.4 μΩcm
鎳 7.4 μΩcm
非電解鎳鍍層 55~90 μΩcm
雖然多數生產板的電氣特性不受鎳層影響，鎳可影響高頻信號的電氣特性。微波PCB多層線路板的信號損失可超過設計者的規格。這個現象與鎳的厚度成比例 - 電路需要穿過鎳到達焊錫點。在許多應用中，電氣信號可通過規定鎳沉淀小于2.5μm恢復到設計規格之內。
接觸電阻
接觸電阻與可焊接性不同，因為鎳/金表面在整個終端產品的壽命內保持不焊接。鎳/金在長期環境暴露之后必須保持對外部接觸的導電性。Antler的1970年著作以數量表示鎳/金表面的接觸要求。研究了各種最終使用。
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